有机保焊剂（OSP）中间体

OSP（Organic Sloderability Preservatives的简称，中译有机保焊膜、护铜剂，英文称之Preflux）就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。OSP被应用于PCB行业已超过50年，OSP是PCB板的最终制程之一，OSP也可用于电子、通讯及机械等行业的铜面保护。

OSP有三大类的材料：松香类、活性树脂类和唑类。经过40多年的发展，OSP技术中的前几代松香类和活性树脂类已都因缺点众多而惨遭淘汰。目前，使用最广的OSP中间体主要为第四代、第五代的烷基苯并咪唑或者烷基咪唑衍生物。

禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体外观为白色粉状固体，含量99%以上，有着很低的成膜挥发性、较高的抗铜氧化性及非常好的耐热稳定性。其最初分解温度都在290℃左右，比无铅回流工艺的最高温度高出30℃以上，因此可以稳定的满足无铅回流工艺的要求。传统工艺第三代OSP仅仅可以通过2-3次回流焊接测试，而禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体在同等测试条件下可通过5次回流焊测试。

应用：

(1) 可溶解于酸、有机溶剂等，再加入一定量的合适缓冲稳定剂、铜离子络合剂、锌化合物、缓蚀增强剂，最后加入氨水调节pH至2.8-4.2之间，以获得致密的不影响无铅焊接制程的有机保护膜。

(2) OSP中间体在OSP药水工作液中建议添加量为1-10g/L。 

(3) 焊接之后可形成金属界面化合物，可以满足细间距的SMT印刷。是目前业界高档线路板OSP加工的主流使用原料及技术。

(4) 可以很好的配合碱性预浸工艺，实现有机膜在金面板上的选择性沉积，不会污染金面，可配合化学镍金工艺一起使用。