HST-OSP 106 有机保焊剂中间体常州禾诺表面处理技术有限公司

产品介绍

HST-OSP 106

浏览次数：2731 更新时间：1970-01-01

本品应用于印制电路板铜表面处理技术（OSP）的一种主要功能性原材料，适用于单面和双面板，属于乐思106A系列主成膜剂CBBI。

外观：白色或类白色粉末

含量：≥99.5%

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常州禾诺表面处理技术有限公司 Changzhou Halo Surface Treatment Technology Co.,Ltd

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